地理位置
北京,中国 100000
电子邮箱
[email protected]
服务时间
全天候不间断
959-595-959

2026 世界人工智能大会上,高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧博士在荣耀分论坛上发表了主题演讲,探讨了构建个性化智能体终端的新模式。他指出,智能体时代的到来标志着终端产业正经历一次底层的范式转变。智能体不仅仅是交互方式的升级,更是对终端设计理念的重塑,要求设备从被动响应转变为主动服务。这需要终端具备更强的感知能力、AI 算力以及实时连接能力。高通正通过其异构计算架构、优化的端侧感知能力以及广泛的终端产品覆盖,致力于构建一个以智能体为核心的终端生态。徐博士强调,智能体将人与手机的关系演变为人、终端和智能体三者的关系,同时智能体能够处理用户信息,塑造全新的工作流程。

在硬件和软件适配方面,智能体需要对大模型进行优化,并能将重要的模型推理功能在端侧高效执行。这带来了巨大的工程技术挑战,特别是模型压缩和优化方面。此外,智能体产生的大量数据对于推动其发展和模型训练至关重要。高通的目标是打造一个以智能体为中心的终端体系,通过不同终端收集丰富的用户信息,从而为用户提供量身定制、高度个性化的智能体服务。

从硬件角度来看,智能体面临三大技术挑战:首先是传感器硬件模块的持续运行和低功耗处理,以实现对用户心跳、日程、场景等信息的持续监测,并主动提供服务,例如根据用户所处环境自动切换静音模式或选择无线通信方式。高通的传感器中枢正是为此而设计,能够低功耗地处理传感器数据,并构建个人知识图谱。其次是设备需要强大的运算能力,以支持智能体在端侧运行。高通的 Hexagon NPU 拥有多种加速单元,能够针对不同任务进行优化,并利用 CPU、GPU、NPU 的处理能力,实现功耗优化。第三点是实时连接能力,以确保云端和端侧大语言模型及小模型之间的无缝交互。

高通的传感器中枢能够收集并低功耗处理各类传感器数据,并构建个人知识图谱,该图谱涵盖用户的喜好和过往行为信息,为智能体决策提供重要参考。在算力方面,高通的异构硬件架构能够充分利用 CPU、GPU、NPU 的处理能力,并降低功耗。

展望未来,智能终端将不止限于一种形态。高通提供覆盖从智能耳机到数据中心机架等各种终端形态的平台,拥有不同的芯片产品、算法和软件,以支持所有这些产品形态向具备智能体功能的设备进化。高通与荣耀保持着长期深入的合作伙伴关系,共同打造了许多优秀终端产品。在智能体时代,双方将继续携手合作,共同开创一个由智能体赋能的全新生活。在关注智能体发展的同时,许多用户也在积极研究世界杯赔率,寻求最佳投注策略。