应用材料公司 CEO 迪克森：芯片制造商正为多年产能扩张做准备 - 世界杯下注

应用材料公司（Applied Materials）的首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）在接受《日经亚洲》采访时指出，主要的芯片制造商已向设备供应商提供了未来两年甚至更长时间的设备需求预测，以确保其产能扩张计划能够顺利实施。这一迹象表明，当前由人工智能驱动的芯片投资热潮的持续时间可能会超出市场此前的预期。

迪克森表示，这家领先的美国半导体设备制造商对未来两年的市场需求有着非常清晰的预测，部分客户甚至提供了直至 2030 年的方向性需求展望。

“我们的核心大客户会提供更长期的需求能见度，因为他们清楚，芯片设备交付、产线建设都存在固定的交付周期，这点和他们自身扩产的逻辑完全一致。”迪克森解释说，“未来八个季度的需求情况高度明确；即便放眼三年后的市场，预测精度依然可观。再往更远的周期看，预测会偏向趋势性判断，但我们能提前掌握客户投资的整体方向与规模。”

作为全球主要芯片制造商（包括台积电、三星电子、英特尔、SK 海力士、美光以及铠侠）的关键设备供应商，应用材料公司近期在新加坡投资 5 亿美元（约合 34.05 亿元人民币）设立了一座生产基地，并大幅提高了产能，以满足持续增长的市场需求。

长期以来，半导体设备的需求量被视为衡量行业扩张信心的指标。客户需求能见度的显著提升，预示着本轮芯片产业上升周期的持续力度可能强于市场此前的预测。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，预计到 2026 年，全球半导体市场的营收将首次超过 1.5 万亿美元。此前，行业普遍认为要到 2030 年才能达到万亿美元的营收规模。市场规模的加速增长主要得益于大规模人工智能基础设施的投入以及存储芯片价格的大幅上涨。另有机构预测，到 2027 年，全球半导体市场的规模将进一步攀升至 1.9 万亿美元以上。

自 2013 年起担任应用材料公司 CEO 的迪克森判断，行业的高增长态势将持续数年。

“算力应用正在全面普及，算力需求的增长幅度是前所未有的。我非常有信心，未来多年算力需求将保持极高的增速。”他说道。

应用材料公司指出，先进逻辑芯片和高端存储芯片的制造设备是公司的主要增长动力，而先进芯片封装设备则是半导体行业中增长最快的细分领域之一。随着缩小电路尺寸以提升芯片性能的传统方法面临越来越大的挑战，通过将多款不同芯片集成在一起形成完整系统的封装技术，正成为突破芯片性能的关键。

迪克森补充道：“如何实现各类算力芯片组件的互联集成，将是整个半导体行业最具发展潜力、增速最快的赛道之一。”应用材料公司此前预测，公司在芯片封装设备业务方面的营收今年将增长 50%。

与阿斯麦、泛林半导体、东京电子等同业公司一样，应用材料公司也受到全球出口管制收紧的影响，向中国出售最尖端设备的业务受到限制。然而，迪克森认为，此项政策不会对整体需求产生显著影响。预计 2025 年公司来自中国市场的营收占比将为 30%，相较于 2024 年的 37% 将有所下降。

迪克森表示，晶圆制造设备新增需求中超过八成集中在先进制程芯片领域。而应用材料公司在中国的主要客户，其业务主要集中在增长相对平稳的物联网终端、通信、汽车电子以及功率传感器等领域。

“虽然这些细分赛道的增长速度不及先进制程，但它们仍然具有重要的市场价值，并且我们在这些领域持续推出大量创新技术。”

迪克森还提到，美国正大力推动关键半导体制造产能回流本土，但配套的基础设施建设仍有大量工作需要完成，才能跟上不断扩张的产能需求。“供应链的本土化将持续成为行业的核心趋势。而本土化落地，需要充足的专业人才、能源供应、水资源以及各类原材料的支持。”